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Tipo de Pago:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima:200 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
Hafen:Ningbo,Shanghai
Lugar De Origen: porcelana
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Lugar de origen: Porcelana
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS-Code: 8542900000
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Excelente marco de plomo IC de uniforme de rendimiento térmico
El marco de cable IC se refiere a la estructura metálica que admite y conecta los cables de un circuito integrado (IC). Por lo general, está hecho de un material como cobre o aleación, y está diseñado para proporcionar soporte mecánico y conectividad eléctrica para el paquete IC.
El marco de plomo es un componente importante en el empaque de ICS, ya que ayuda a garantizar la alineación y la conexión adecuadas de los cables a los circuitos externos. También proporciona un medio para la disipación de calor, ya que los cables pueden actuar como caminos térmicos para disipar el calor generado por el IC.
Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Somos uno de los primeros fabricantes de China en utilizar la tecnología de grabado y tiene capacidades sobresalientes. Nuestra compañía se centra en los procesos de grabado de metal y vidrio y produce principalmente varios componentes microelectrónicos de precisión, como los resortes de VCM (motor de bobina de voz) para teléfonos móviles, mecanizado de precisión, vidrio de encapsulación de VCM, marco de encapsulación IC e inyección de precisión. En los últimos años, ha realizado avances significativos en los marcos de plomo de circuito integrado y los sustratos de cerámica de empaque de semiconductores de potencia.
1. Eficiencia y costo: los procesos de fabricación y envasado del marco de plomo son relativamente maduros, lo que permite una mayor eficiencia durante la producción y la reducción de los costos de fabricación.
2. Excelente conductividad térmica: los marcos de plomo generalmente están hechos de metal, lo que permite una transferencia eficiente del calor generada por el chip IC, ayudando a mantener temperaturas de funcionamiento estables.
3. Confiabilidad: los marcos de plomo proporcionan soporte y conectividad resistentes, asegurando la operación confiable del chip IC en varios entornos.
4. Opciones de embalaje versátiles: Leadframes puede acomodar diferentes tamaños de chips y tipos de paquetes, cumpliendo los requisitos de varios campos de aplicación.
5. Múltiples opciones de materiales: los marcos de plomo se pueden hacer de varios materiales metálicos, lo que permite la selección de materiales adecuados para lograr un rendimiento y un equilibrio de costos óptimos.
6. Fácil integración: la tecnología de embalaje de Leadframe ha sido ampliamente adoptada, lo que la hace compatible con los procesos y equipos de fabricación existentes, facilitando la integración perfecta en las líneas de producción.
7. Brochado electromagnético: las propiedades metálicas de los materiales de marco de plomo ofrecen un cierto grado de blindaje electromagnético, reduciendo la interferencia electromagnética e interferencia mutua entre componentes sensibles.
8. Capacidad de producción en masa: la tecnología de embalaje del marco de plomo es adecuada para la producción a gran escala, satisface las necesidades de empaque de circuitos integrados de alto volumen.
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