Portador de chip semiconductor
Sustrato de DBC
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Grabado excelente sustrato de dbc de brasabilidad suave para vehículos para vehículos
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Semiconductor Chip Carrier se puede dividir en módulos termoeléctricos y sustratos electrónicos de potencia.
Los módulos termoeléctricos son dispositivos de enfriamiento semiconductores en forma de placa que funcionan utilizando el movimiento del calor cuando una corriente fluye a través de la unión de dos metales diferentes. Compactos, livianos y sin freón, se utilizan en asientos de control de clima de automóviles, enfriadores de enfriamiento, comunicaciones ópticas, biotecnología, acondicionadores de aire, secadoras y una variedad de productos electrónicos de consumo.
Aplicación de la tecnología de fabricación de módulos termoeléctricos para sustrato de aislamiento y disipación de calor
Generalmente, los sustratos orgánicos y metálicos se utilizan en las placas de circuito de los electrodomésticos y computadoras de bajo consumo.
Sin embargo, los sustratos de alúmina, nitruro de aluminio y nitruro de silicio se utilizan en sustratos aislados por radiación térmica de módulos de potencia que manejan alta potencia.
En particular, los sustratos de nitruro de silicio están atrayendo la atención para su uso en módulos de potencia de inversores y convertidores debido al aumento en las ventas de HEV y EV.
