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Tipo de Pago:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima:50 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
Hafen:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lugar De Origen: porcelana
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origen: Porcelana
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS-Code: 8534009000
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Como el soporte estructural y la vía de transmisión de señal óptica y el medio, los sustratos flexibles juegan roles cada vez más importantes en dispositivos avanzados de visualización optoelectrónica. El uso de sustratos flexibles reducirá significativamente el peso de las pantallas de paneles planos y proporcionará la capacidad de conformar, doblar o rodar una pantalla en cualquier forma. Además, abrirá la posibilidad de fabricar pantallas mediante el procesamiento continuo de balanceo, proporcionando así la base para la producción en masa rentable. Sustrato flexible generalmente utilizado en accesorios de refrigerador termoeléctrico, asientos de automóviles de alta gama, taza en frío para automóvil, refrigerador de automóvil, pantalla de cabeza, energía para automóvil, electrodomésticos, dispositivos médicos, chips de semiconductores, proyección de láser, envasado de dispositivos ópticos en comunicación de fibra óptica y otros campos .
Actualmente, hay principalmente tres tipos de candidatos para sustratos flexibles: vidrio ultrathina, lámina de metal y películas de plástico (polímero). El material que usamos en sustrato flexible es la base de cobre de doble cara revestida de cobre, el grosor de cobre revestido es de 0.3 mm. Estamos equipados con equipos profesionales de grabado de metal y equipos de desarrollo de exposición. Utilizamos procesos y fabricantes de grabado finos, podemos garantizar que nuestros productos grabados y mecanizados puedan lograr un grabado de doble cara de diferentes gráficos, alineación, perfectamente dispuestos y sin desprendimiento, sin incompletos, sin poros, sin inclusiones y otros defectos de apariencia.
A continuación se presentan los parámetros específicos de este producto, verifique más portador de chips de semiconductores en nuestro sitio web para más ideas.
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Material |
PE base double-sided copper clad |
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Copper clad thickness |
0.3 mm |
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Manufacturing capacity - Minimum spacing |
0.5 mm |
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Manufacturing capacity - Side corrosion |
0 mm - 0.1 mm |
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