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Tipo de Pago:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima:50 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
Hafen:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lugar De Origen: porcelana
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origen: CHINA
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Grosor de 0.3 mm Grabado DBC Subcano de cerámica para automotriz
Los sustratos de cerámica DBC tienen una excelente conductividad térmica, lo que hace que el paquete de chip sea muy compacto, aumentando en gran medida la densidad de potencia y mejorando la confiabilidad de los sistemas y dispositivos. Además, una gran cantidad de dispositivos de alto voltaje y alta potencia tienen altos requisitos para la disipación de calor, y los sustratos de cerámica tienen un mejor efecto de disipación de calor. Además, tiene un excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, excelente brasabilidad suave, alta resistencia a la adhesión y una gran capacidad de transporte de corriente. El sustrato DCB se usa ampliamente en muchos campos, incluido el refrigerador semi-conductor, calentador electrónico, módulo semi-conductor de alta potencia, relé de estado sólido, electrónica automotriz, elemento electrónico aeroespacial y militar, elemento de panel solar y muchos otros otros productos electrónicos de la industria campos.
Substrato de DBC de alta precisión personalizado con dibujos proporcionados por los clientes. La materia prima que utilizamos para el sustrato DBC grabado es el laminado revestido de cobre de doble cara a base de cerámica. Estamos equipados con equipos profesionales de grabado de metal y equipos de desarrollo de exposición. Nuestro proceso de grabado puede lograr un grabado de doble cara de diferentes gráficos con 0.3 mm - 0.8 mm de espesor de laminado revestido de cobre. Además, podemos garantizar que nuestro sustrato laminado revestido de cobre de doble cara esté perfectamente dispuesto, una línea de superficie recta y no tenga rebabas, alta precisión del producto.
A continuación se presentan los parámetros específicos de este producto, consulte más operador de chips de semiconductores en nuestro sitio web para obtener más ideas.
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Material |
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
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Thickness of Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
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Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
0.5 mm - 1.2mm |
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Manufacturing Capacity Side Corrosion |
0 mm - 0.3mm |
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DCB Performance Advantages |
Good mechanical strength Good thermal conductivity Coefficient of thermal expansion close to silicon Good thermal stability Good insulation/dielectric strength Possibility to etch various kind of pattern like PCB substrate |
Foto de sustrato de DBC
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